UFS 6.0以及400层以上堆叠的海力4D NAND，以及面向移动设备的布远UFS 5.0闪存，下面我们一起来看看他们的景产淘灵感创业网t0g.com线路图。他们公布的品线产品线路图涵盖了HBM、而标准的存最上限是48Gbps，

快年目前GDDR7的海力速度基本是30~32Gbps，LPDDR5R和第二代CXL LPDDR6-PIM。布远面向AI市场的景产淘灵感创业网t0g.com有LPDDR5X SOCAMM2、有面向传统市场的品线标准产品以及面向人工智能市场的衍生产品，

SK海力士在2025年SK AI峰会上公布了其DRAM内存和NAND闪存的存最长期发展规划，线路图上出现了GDDR7-Next，快年面向AI市场有专用的海力高密度NAND。说明目前主流PC和服务器在2029年后才会从DDR5过渡到DDR6。布远从而释放GPU或ASIC芯片面积并降低接口功耗。景产12层和16层堆叠的HBM4E，

在2026至2028年，还有面向AI市场的高性能以及高带宽AI-N产品。线路图列出了2029至2031年会有PCIe 7.0的消费级和企业级SSD，也说明显卡厂商准备把GDDR7用到那个时候。并不是GDDR8，还有定制款的HBM4E。同期还有GDDR7-Next显存以及PCIe 7.0 SSD，HBM5E以及其定制版本，这些定制设计将包括控制器和协议IP在内的更多逻辑集成到芯片内部，所以应该是GDDR7的升级版，MRDIMM Gen2、SK海力士计划推出HBM5、

DRAM市场方面，

在2029至2031年，在NAND方面，他们计划推出容量高达245TB以上采用QLC闪存的PCIe 5.0 SSD，企业级与消费级的PCIe 6.0 SSD，SK海力士计划推出16层堆叠的HBM 4以及8层、而DDR6和3D DRAM也出现在这个时间段内，DRAM和NAND，还有很大潜力可以挖掘，在传统DRAM市场会生产LPDDR6内存，提及了DDR6内存要在2029年到2031年间才会登场，

NAND方面，